廈門電子加工信息
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BGA芯片植球加工是一種半導體制造過程，用于連接BGA（Ball Grid Array）封裝的...
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BGA芯片除錫加工是指對BGA（Ball Grid Array）封裝的芯片進行去除表面錫的處理...
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BGA（Ball Grid Array）返修焊接是指對電子設備中的BGA組件進行修復或重新連接...
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IC芯片除膠加工是指在集成電路制造過程中，去除芯片表面的膠層的工藝步驟。在...
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BGA芯片（Ball Grid Array）是一種集成電路封裝技術，其引腳以球形焊點排列在...
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拆卸 CPU 時需要特別小心，因為它是計算機系統(tǒng)的核心部件之一。以下是一些拆卸...
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BGA芯片除氧化加工是指對BGA（Ball Grid Array）芯片進行除氧化處理的加工過程...
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在植球（IC芯片的封裝過程）時，確保以下幾個注意事項可以提高成功率和質量： ...
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不銹鋼焊接的技巧 1、首先要清理焊接的焊縫，清除留下的油污、水份等； 2、...
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埋弧自動焊（簡稱埋弧焊）是指以顆粒狀焊劑作為保護介質，電弧掩埋在焊劑層下...
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不同的材料之間焊接為異種鋼焊接，關于異種鋼焊接的話，通常原則，異種金屬焊...
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由于鎳基具有單相組織,焊接時存在與奧氏體不銹鋼相類似的問題,在焊接時比較容...
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合金鋼具有高強度、高韌性以及良好的綜合性能，在工業(yè)領域得到廣泛的運用。但...
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真空釬焊采用焊接復合板把流道和冷板上下聯(lián)為實體。批量生產性能一致性良好。...
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鎳及鎳基合金焊縫應盡量凸起,自然成形,盡量不使焊縫拉平或凹下。由于鎳及鎳基...
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